案例分析:精益六西格玛管理在机械制造行业的案例_六西格玛案例分析
项目背景：储罐是液体策略和运输模型的必要组成部分，而椭球底部是储罐的重要组成部分。整个罐体的质量重点放在焊缝上。
下部椭球焊道采用手工焊接。
焊缝较多，结构比较复杂，焊接难度大。
根据以往产品的焊接状况统计，椭球体底部焊缝的单位缺陷数在0.43个/件左右波动。
焊缝内部缺陷过多不仅会影响产品本身的质量（缺陷过多会导致箱体结构强度降低、变形增大，且形状、位置和形状难以保证）尺寸）。
无法保证生产进度，同时也会增加制造成本。
考虑到客户和工厂的利益和成本，我们决定采用精益六西格码的思想和方法进行减少焊缝单元缺陷数量的研究，并请天行健管理公司指导开发精益六西格码项目。
项目目标：改进产品平均不良率0.22/件（原0.43/件）。
预计一年内收入将突破25万元。
项目效益：通过本项目的实施，改善前平均不良率0.43/件，改善后平均不良率0.21/件。
减少缺陷显着降低了修复椭球体底部的成本（能源消耗、材料消耗、人工成本）。
目前收入2万多元，预计一年内突破25万元。
项目流程：根据革命性的精益六西格码模型，项目通过D（定义）、M（测量）、A（分析）、I（改进）和C（控制）模式持续改进。
1、定义步骤（即步骤D）首先分析椭球体底部焊接中存在的关键问题。
过去，椭圆体底部焊缝的单位缺陷数量一直徘徊在每片0.43个左右。
主要缺陷有：气孔、夹杂物、钨夹杂物。
过去，这些问题都是通过优化工艺参数来控制产品的焊接质量来解决的。
机械厂的产品焊接工艺早已定型，其优化空间非常狭窄。
为此，我们决定寻找一种新方法，使用当今最先进的质量管理工具精益六西格码来研究焊接缺陷。
从椭球体的底部。
精益6σ管理的一大特点是创建一流的基础设施，以确保项目开发期间有足够的资源。
为此，组建了项目团队，制定了团队章程和操作办法，并咨询相关企业组织了该项目黑带、绿带的四期培训。
此外，车间内还建立了精益6σ学习培训体系，对车间员工进行培训，使项目能够在员工对精益6σ有一定了解的基础上进行。
这些举措为良好发展奠定了良好基础项目的。
为了充分发现影响焊接质量的关键因素并提供改进指导，项目组对椭球底焊接过程进行了详细分析，其子过程如图1所示。
2.测量步骤（即M步骤）。
由于本项目的重点是如何减少椭球体底部焊缝的单元缺陷数量，为了保证项目的顺利开展以及检查采集的样本数据量是否充足，MiniTab中的图U控件为用过的。
使用MiniTab中的泊松分布进行过程稳定性分析和过程容量分析。
结果表明，一体化滑动产品焊接工艺稳定，但工艺能力较低，需改进。
通过MiniTab对其工艺历史数据进行分析，确定工艺能力稳定且受控，并得出其历史工艺能力，从而证明需要改进。
3、在分析阶段（即A阶段），项目组对历史数据的缺陷位置和分布类别进行了统计分析，发现缺陷主要分布在：瓜瓣纵缝、叉形环和瓜类。
花瓣环缝、顶盖及瓜瓣环缝。
有五个位置：凸缘环缝、瓜段与锥段环缝、peque凸缘与瓜段环缝。
产生的不良缺陷主要有：夹杂物、气孔和钨夹杂物。
对各椭球底焊接工艺进行IPO图分析，并对可控和不可控输入因素进行分析。
根据IPO图，列出影响Y值的X因素，使用因果矩阵分析整个焊接过程，并仔细分析影响焊接质量的输入因素。
过程失效模式(FMEA)。
对挖掘出的因素进行分析。
经过分析，我们进一步考察X因素等输入因素，最终发现影响因素前5名：①X1焊接技能。
利用基于每个焊工焊接技能的缺陷率进行测试，发现操作人员之间的技能水平存在显着差异。
同时还可以查看员工技能等级排名。
钨柱②X2：区分焊道相对于钨柱的位置。
分别对国产钨电极和日本钨电极进行双样本泊松假设检验。
结果发现，在瓜瓣纵向接缝和瓜瓣间环形接缝上使用国产钨电极和进口钨电极没有显着差异。
和圆锥段。
因此认为国产钨电极与进口钨电极没有显着差异。
钨电极对于两者都不是关键因素焊缝。
叉环与瓜瓣环接缝、上盖与法兰环接缝、叉环与辔环接缝处采用国产钨电极和日本钨电极。
所以两者之间存在显着差异。
认为两个焊道之间存在显着差异。
钨是关键因素。
③间隙调整X3。
通过假设检验，发现焊缝间隙配合度和均匀度没有显着差异，因此认为间隙配合度n不是关键因素。
④打磨X4焊接区域并清洁刀架。
由于焊接铝合金需要在焊接前进行严格的清洁，这被认为是X4的一个明显的关键因素。
⑤X5湿度。
通过对夏季和其他季节的焊锡缺陷进行测试，发现夏季与春季、秋季和冬季存在显着差异，这就是为什么夏季湿度被认为是关键因素。
4、改进阶段（即第一阶段）①对于焊接技能X1，原来只能用一个焊接成功率来评价椭球体底部质量的粗略评价管理模式，现在按照精细分工进行。
规定了人员的技能水平和焊接权限。
制定了详细的焊工工作计划，建立了个人焊接质量考核制度，营造了人人参与过程控制、质量考核更加精细的氛围。
②钨电极X2。
经实际验证，叉环焊接和缝制瓜瓣环、上盖与辔环拼接、瓜瓣环与辔环拼接时采用进口钨电极造成的钨夹缺陷明显。
下。
优于国产钨电极。
③打磨X4焊接区域并清洁工装夹具。
焊接前清洁使用过的工装，避免表面灰尘、油脂、铁锈和其他杂物进入焊缝造成缺陷。
对未涂铝的部位（如法兰环接头）采用刮削，避免表面氧化物对焊缝质量的影响。
④X5湿度。
夏季（六、七、八、九月）焊接区湿度在65%～75%之间（设计要求小于75%），焊后单位不良率达到0·.34件。
/片。
将夏季焊接的环境湿度值调整为小于65%，但出于功耗考虑，该值不能设置太低。
5、控制阶段（即C阶段）①为保证改进效果，对各关键因素的改进方案采取控制措施。
修订后的《能力岗位表》将下发相关部门，由现场检查和工匠监督，由军代表处、质量部抽查。
建立焊接人员质量人员档案和考核制度，并以看板形式公布。
②叉环与瓜片环缝、顶盖与法兰环缝、瓜片与法兰环缝焊接均采用进口钨电极。
用户必须提供相关数据。
供应商必须每年评估一次。
其结果必须报告在《合格供应商名录》中。
③将焊接区域打磨和工装清理纳入过程控制和确认。
④将湿度控制纳入工艺文件（夏季湿度小于65%）。
通过本项目的实施，从下图可以明显看出，改进前的平均不良率为0.43/件，改进后的平均不良率为0.21/件。
减少缺陷显着降低了椭球底的修复成本（能源消耗、材料消耗、人工成本）。
目前收入2万多元，预计一年内突破25万元。
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杜瓦瓶的杜瓦瓶的制造
生产单元及流水线装配模型，根据结构特点将保温瓶内外筒的生产分为两条物流线，并在装配时整合到公共物流线中。
基本型号有：1、内外筒独立生产1.1．内筒---封头检验（外部定制）---封头喷嘴组装及焊接（手动氩弧焊工位）---筒体组装位置（料车）---定长板（外加工或自加工））检验----圆卷（小压直截面三轴卷板机）---输送至纵缝焊接工位（材料小车）---自动纵缝焊接（TIG、MIG或等离子焊接工艺）、筒体规格及壁厚）---输送至装配、封头及焊接工作站（材料小车）---自动环缝焊接（锁紧压嵌、MIG焊）---将组装好的焊端筒体（滚轮平台）从对方输送过来操作人员侧面--清洗压装检查--批量翻转小车--缠绕绝缘层（专用绝缘层缠绕工装）--与外筒体组装（与外筒体垂直组装）绕线机升降站）1.2外筒---定长板材（外加工或自加工）检验---卷板机（三轴卷板机，带小卷边直段）---传送纵缝焊接工位（材料小车）---纵向自动缝焊（TIG、MIG或等离子焊接工艺，根据筒体规格和壁厚确定）---转移至机头组焊工位（料车）---自动环缝焊（锁紧压接插件）,MIG焊缝)----从操作者的另一侧转移组装好的焊端筒体（滚轮平台）---内壁焊筒冷却盘管（气焊）---放置在翻转小车上---内筒体和筒体1.3内组装（在绕线机升降台处与外筒体垂直对齐）。
外筒成品工件与安装好的外头一起组装。
-自动环缝焊接（采用MIG焊接）-放置在回转小车上-将工件移至水平传送带上--气缸外部紧固件和焊接本体头部手柄（手动氩弧焊）----检漏仪检查----对于包装储存大型低温容器，物流线与立式环缝焊基本同线生产，物流运输小车、立式环缝焊、铜冷却盘管自动焊接、外筒内壁抛光、检验等实际生产。
根据生产条件决定。
一般流程如下：定制板材检测----移至卷绕工位---将真空吸盘提升至卷绕送料部分---送料和卷绕---移除卷绕气缸---纵缝焊接（使用等离子或MIG焊接）---移出纵缝工位（内筒包裹绝缘拉伸膜，外筒自动焊接铜冷却盘管）----封头组装----环缝焊接----内外筒外筒组装焊接完成-----封闭抛光室外墙抛光---检漏仪检查-包装及贮存
从焊接工艺角度来看,设计电阻焊工装应注意哪些问题?
从焊接技术的角度来看，设计窄间隙周长的焊具时应考虑以下问题：（1）为了便于装配和焊接，焊接位置必须有足够的操作空间，以满足焊带的需要。。
在电弧焊中，电极必须能够到达待焊接的零件。
点焊和缝焊时，要求电极到达被焊部位。
在埋弧焊中，要求接头在焊接过程中能够储存焊剂。
(2)设计焊接结构时，为了减少焊接应力和变形，应尽可能采用较大尺寸的板材、型材和管材。
对于形状复杂的，可采用冲压件和铸钢件，以减少焊缝数量，简化焊接工艺，增加结构的强度和刚度。
同时，焊接装置应尽可能对称，以减少变形。
(3)焊缝排列应避免过紧、错焊或过集中，否则会造成接头过热，热影响区增大，组织恶化，性能严重降低。
一般要求两焊缝之间的距离大于板厚的3倍。
(4)避开最大载荷和载荷集中区域。
焊接接头是焊接结构的薄弱环节。
因此，焊缝布置应避开焊接结构上应力最大的部位。
此外，在施加集中载荷的焊缝处应有刚性支撑。
(5)避免加工表面因焊接而引起工件变形对于位置精度要求较高的焊接结构，应在焊后进行精加工，对于位置精度要求不高的焊接结构，可先进行机械加工，然而，焊缝位置与加工表面之间保持一定的距离。
(6)设计密闭容器时，为便于焊接和检查，应留有工艺孔，如检修孔、检查孔和通风孔。
